芝能智芯出品 跟着半导体缔造工夫迈入极幼的纳米节点，互连工夫正面对空前绝后的挑拨，正在贴近1nm（10）节点的造程中，守旧的铜基互连面对着功率耗费和信号延迟题目，导致计划和原料的转型变得迫正在眉睫

　　全新 Bourns®SinglFuse珍爱器现可供给 0603 和 1206 封装，且正在圭表 SMD 尺寸中供给高效的过流珍爱

　　2024年3月4日 － 美国柏恩Bourns环球着名电源、珍爱和传感办理计划电子组件引导缔造供货商，扩展SinglFuse＆trade； SMD保障丝产物线。正在功耗运用中，出力饰演着至闭要紧的脚色，更加是跟着最终产物变得越来越庞杂且功耗更高

　　Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET（ASFET），管脚尺寸缩幼60％

　　RDS（on）出格消重40％，功率密度抬高58倍，适合电信和热插拔谋划运用奈梅亨，2023年3月22日：根柢半导体器件范围的高产能坐褥专家Nexperia今日发表推出首批80 V和100 V热插拔专用

　　家喻户晓，目前正在优秀芯片工艺上可以比赛的，也就惟有三星、台积电、intel了，其它的晶圆厂，根本上都没进入10nm，可能说没资历与三大巨头比赛。当然，三星、台积电目前的工夫是3nm，而英特尔是7nm，相差如故较量大的，不过intel无间正在“磨刀霍霍”，念尽疾追上三星、台积电，发力晶圆代工