2025年3月11日，香港中国半导体键合集本钱领范围的当先企业青禾晶元半导体科技（集团）有限职守公司（简称“青禾晶元”）发布，正式推出环球首台C2W&W2W双形式同化键合修筑SAB8210CWW

　　跟着环球互联程过活益加深，新闻太平与隐私珍爱已成为羁系框架的主旨议题。欧盟的无线电修筑指令（European Unions Radio Equipment Directive, RED），越发是个中的第3.3条件，是确保正在欧盟商场上出卖的无线修筑知足庄敬新闻太平哀求的重中之重

　　同时完成远间隔通讯和低功耗特性 装备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394” 具备优异的耐处境性 株式会社村田造造所（以下简称&l村田

　　导读： 跟着人为智能和大数据的兴盛，企业数字化转型加快，数据量剧增，胀吹了存储商场需求的逐年延长，针对存储测试修筑的需求也越来越杂乱和多样化。研华SOM-C350高端COM-HPC处置计划，具备密切算力、高速数据传输、雄厚I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存储ATE测试修筑的优选计划

　　Bourns?SRP1060VR系列的笔直装配计划可正在褊狭的空间内完成高效的电途结构，可有用散热以确保修筑安静性

　　2024年5月20日 - 美国柏恩 Bourns 环球著名电源、珍爱和传感处置计划电子组件率领成立供货商，推出全新樊篱功率电感器，该系列拥有极高的电流才具、低啸叫噪音和低 DCR。跟着越来越无数数据驱