AI的炎热，令HBM也成了紧俏货。 业界随地都正在喊：HBM缺货！HBM增产！把DDR4/DDR3产线/HBM等先辈产物。 数据显示，另日HBM墟市将以每年42%的速率延长，将从2023年的40亿美元延长到2033年的1300亿美元，这首要受事务负载增添的 AI 揣测促进

　　瑞典NIRA Dynamics厘革轮胎安闲技巧！全新TWI胎面磨损监测体例，及时预警磨损下降行车危险

　　轮胎动作车辆的闭头部件，直接影响到汽车的操控性、造动职能和燃油作用。然而，轮胎磨损是一个渐进的历程，很多驾驶员难以实时察觉，为行车安闲埋下隐患。当轮胎磨损过大时，抓地力会明显低落，造动隔断延长，乃至也许激励爆胎等告急交通变乱

　　芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技巧是一种用于杀青芯片和晶圆笔直互联的闭头工艺，被普及使用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、下降功耗和信号延迟，大幅擢升体例职能和整合度，当然TSV的高本钱、繁杂工艺及热应力解决等挑衅节造了其大界限使用

　　芝能智芯出品近年来，半导体行业进入了空前未有的迅速繁荣工夫。人为智能（AI）的兴起不但更正了揣测技巧的方式，也对半导体行业提出了全新的需乞降挑衅。德勤《2025年技巧趋向申报》平理解，AI对硬件资源的依赖正神速增添，专用芯片墟市估计将正在另日几年大幅延长，从而促进AI驱动的设置和使用的普及

　　研华以Edge Computing & Edge AI ，帮力工业AI从技巧改进到使用落地

　　跟着AI、物联网、5G等技巧的飞速繁荣以及智能终端设置的普及安插，咱们迎来了数据量爆炸式延长的全新期间。正在此布景下，边际揣测（Edge Computing）逐步崭露头角，成为了促进各行各业革新的主要气力