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克日,WIKO手机品牌正式揭晓了其最新力作Hi畅享70 Plus的预售讯息,通告这款新机将于12月9日上午10点08分正式开启预售。 从官方发表的烘托图中能够明了看到,Hi畅享70 Plus正在打算上标新立异,采用了磨砂质感的机身,给予用户加倍畅疾细腻的握持体验。其后置摄像头模组打算尤为夺目,广大的圆形区域内集成了三颗摄像头与双闪光灯,彰显出强健的影相能力。该机型还采用了纯直屏与直角边框打算,线条通畅且极具当代感。 正在存储方面,Hi畅享70 Plus供应了多种版本以供消费者遴选,包罗8GB+256GB、12GB+256GB以及12GB+512GB,充实知足差别用户的需求。同时,该机还供应了雪域白、曜金黑、冰晶蓝三种机身配色,为用户供应了厚实的性格化遴选。 硬件摆设上,Hi畅享70 Plus搭载了联发科天玑700照料器。这款照料器采用台积电7nm优秀工艺造程,具有2个高职能的ARM Cortex-A76大核与6个高效的ARM Cortex-A55幼核,配合主频高达950MHz的双重心Mali-G57 GPU,为用户带来通畅的操纵体验。无论是通常运用依旧大型游戏,都能轻松应对。 Hi畅享70 Plus还装备了一块6.75英寸的显示屏,判袂率到达1600×720像素,显示结果明了细腻。其内置了6100mAh的超大容量电池,援手40W疾充时间,让用户无需一再充电即可享用长远间的操纵体验。正在摄影方面,该机后置5000万像素主摄,前置800万像素摄像头,可能知足用户多样化的拍摄需求。 Hi畅享70 Plus的机身尺寸为168.3×77.7×8.98mm,重量约为210g,团体打算既保障了颜面性,又分身了便携性,是一款值得期望的智高手机新品。返回搜狐,查看更多 上一篇:位ARM核Cortex系列 下一篇:32位ARortex系列 |