《集成电道缔造工艺与工程利用 第2版》正在第1版的基本上新增了大宗新工艺彩图，装备了PPT课件和17幼时的课程视频。

　　《集成电道缔造工艺与工程利用 第2版》以实质利用为起点，捉住目前半导体工艺的工艺本事一一举办先容，比方应变硅本事、HKMG本事、SOI本事和FinFET本事。然后从工艺整合的角度，通过图文比较的阵势对典范工艺举办先容，比方分开本事的生长、硬掩膜版工艺本事、LDD工艺本事、Salicide工艺本事、ESD IMP工艺本事、Al和Cu金属互连，并将这些工艺本事利用于实质工艺流程中，通过实例让大师能速捷地负责实在工艺本事的实质利用。本书旨正在向从事半导体行业的伙伴先容半导体工艺本事，给业内人士供应简便易懂而且与实质利用相联络的参考书。本书也可供微电子学与集成电道专业的学生和教授阅读参考。

　　集成电道行为人为智能、高功能策动、机械人和生物本事等前沿本事周围的基本，正在目前接续升高的本事壁垒和交易壁垒下，受到的影响尤为紧要，集成电道环球供应链的体例能够说爆发了翻天覆地的改观。正在这个靠山下，为了冲破本事壁垒，担保国内集成电道物业链的安好和完全，国度也正在接续加大对集成电道周围的资源参加，集成电道科学与工程也被列为一级学科，集成电道周围也越来越受到高校和科研机构的着重。正在能够猜思的他日，集成电道的位子还是无可取代，集成电道日眉月异，集成电道物业链从策画到缔造，必要大宗的专业人才。

　　恰逢那时，2018年本书第1版出书，有幸受到了很多集成电道业界先辈和同业的体贴和确定，同时该书也被浩瀚高校选为集成电道缔造工艺的教材，很多集成电道企业也将该书选为举荐竹帛。随后，我的第二本书《CMOS集成电道闩锁效应》也于2020年出书。为了更好地效劳集成电道缔造工艺周围的人才提拔，借此次修订之机，我正在完竣本书现有PPT课件的同时，还为本书装备了公然课视频以及特意为视频造造的一系列PPT课件。

　　本书第1版出书此后，良多热心读者与我举办了相易和反应，指出了书上有误的实质，我均正在本书里举办了批改和考订，希罕是以下几处：

　　◆ 对第1章和第2章中双极型晶体管的实质举办了考订，希罕是个别有误的工艺剖面图，删除了NW和PW图层，运用p+作分开墙。

　　◆ 对第3章中pn结分开本事的个别描画做了矫正，目前一起的CMOS集成电道都是诈骗反偏的pn结举办分开的，比方NMOS和PMOS之间的分开是诈骗NW和PW之间变成的反偏pn结举办分开的，比方漏端与衬底之间的pn结也是反偏的。

　　◆ 参考了《硅基集成芯片缔造工艺道理》以及公然垦布的原料和文件，对第2章的FinFET工艺流程举办了扩展，增进了更多的工艺流程图和3D彩图描画FinFET工艺流程的简便缔造经过。

　　真心感激这些热心的读者，是你们让这本书接续变得更好。让咱们一道发愤，为我国的集成电道本事的生长踔厉奋进，为我国的集成电道本事人才提拔和集成电道学问撒布功劳气力。

　　刚翻开这本 《集成电道缔造工艺与工程利用》 时目下忽然一亮， 创造该书差异于国内已出书的合于集成电道缔造工艺的浩瀚教材和著述， 拥有两大显明特质。

　　（1） 该书针对目前集成电道坐褥中的工艺， 从工艺整合角度， 周密先容集成电道的缔造流程和杀青本事， 同时席卷当今的纳米级本事 （如FinFET），正在注解机理的基本上超过先容实质利用， 填充了目前已出书的同类教材和著述的缺少。阅读本书将大大缩短刚卒业的本科生和查究生从介入到胜任芯片策画、疆土策画、工艺流程管控等合连任务的过

　　（2） 该书另一个特质是为了帮帮对工艺流程的贯通， 席卷有大宗的立体图和剖面图。因为采用彩色印刷，不光场面，况且使得对工艺流程的贯通从概括变得直观了解。正在目前我国正鼎力生长集成电道物业的时期， 此书的效用就越发不言而了。

　　温德通先生的 《集成电道缔造工艺与工程利用》 让我大开眼界，也是我这几年看到的半导体工艺缔造本事教科书里的出类拔萃之作。书中采用了大宗示妄思来描画工艺缔造经过， 让读者直观地贯通每一步工艺流程。同时，书中也精细地讲授了FD-SOI工艺本事和FinFET本事和缔造经过。我置信这本书将对半导体专业的大学生、查究生、教授，以及工程本事职员研习和明白半导体芯片缔造本事起到要紧的效用。盼望温德通先生不妨接续更新这本书， 使其成为半导体物业的经典教科书。

　　近十几年，我国集成电道物业生长速速， 集成电道工艺本事数见不鲜， 物业界急需一部对新工艺近况举办周全分析的竹帛， 温德通先生联络十余年任务履历的积攒，花大宗的韶华查究理解半导体新工艺，写出了一部根本上笼罩一起半导体新工艺本事，并兼具科普性与专业性的竹帛。《集成电道缔造工艺与工程利用》 一书实质弥漫充裕， 章节合理有序，通过彩图等阵势将工艺细节直观、 现象地显示出来，不管是半导体初学者依然拥有必然任务履历的从业者， 通过此书都能更宏观地贯通微观的半导体工艺和器件。温先生诈骗任务之余将其编著成书， 这种十年磨一剑的工匠心灵格表值得研习和慰勉。

　　本书一大的特质是运用了600余幅3D彩图将概括的半导体工艺和器件的学问举办了实在化和现象化的讲授， 是一本格表贴合实质利用的卓越的作品， 举荐给半导体行业的学生和初入行的同仁。

　　半导体工艺本事涉及面很宽，席卷半导体质料、工艺计划、半导体物理及器件表面，以至再有量子力学表面等。所以要对半导体工艺本事的生长和特质作周全的先容和对照， 有着强壮的离间性。正在 《集成电道缔造工艺与工程利用》这本书中，作家以其结实的学问储藏和困难的跨周围任务始末为基本，采用特此表视角———从经典的TTL、NMOS、PMOS、CMOS BiCMOS、BCD等， 不断到FD-SOI、FinFET等；从亚微米、到深亚微米，不断到当今的纳米———来讲授集成电道工艺本事， 循序渐进，长远浅出，很好地批注了半个多世纪来半导体工艺本事的生长轨迹。正在工艺次序方面配以彩图讲授， 也增进了研习的有趣性， 巩固贯通与回顾。正所谓一图胜过千字。除了对照各样工艺本事计划的优劣， 作家还总结了各样新的工艺计划所带来的新题目，比方HKMG工艺所增进的SiON层对等效栅极电容的不良影响。这对读者明白往后工艺本事的生长宗旨很有帮帮。

　　晶圆缔造及测试工艺细节繁复，温德通先生的这本《集成电道缔造工艺与工程利用》将晶圆缔造的合头次序提纲挈领地概述提炼出来，并辅以剖面图周密阐明，简明易懂，一览无余。纵观国内的半导体工艺竹帛，少有这样周全概述晶圆工艺史籍及次序的。此书不光观点周全，适用性也很强，不妨周全帮帮芯片策画、疆土策画、工艺流程管控的职员看待晶圆缔造和测试经过中引入的题目加深贯通，看待芯片策画到缔造满堂链条都有很大的参考道理。正在国度鼎力扶植集成电道物业的时期，置信此书的面市将给所有芯片物业及其从业职员带来很好的树模效用和增进效用！

　　《集成电道缔造工艺与工程利用》是一本多元化且正在实质利用层面有诸多斟酌的半导体例程的参考竹帛。爽快的文字配以精致的图片，令读者容易认识，希冀这本书能激励更多学生和年青人的兴味从而投身微电子半导体，造福所有行业。

　　从事集成电道策画23年，看过大宗讲工艺的书。从没有一本像《集成电道缔造工艺与工程利用》云云对工艺流程讲授得这么周密。书中彩色插图多，报告长远浅出，容易贯通，能够说是集成电道工艺书中的经典。更难能难得的是对入门者或对集成电道工艺有兴味者也是一个不错的采取。

　　《集成电道缔造工艺与工程利用》是作家凭据多年的物业履历编写而成的，也是他职业生计的珍贵履历总结。作家采用了有别于古板的半导体工艺教材的编写本事，并没有对各个古板的工艺观点举办大宗的注解，而是从工艺实质利用的角度起程去先容目前利用最广大的各个工艺本事和纳米级工艺本事，还用了大宗篇幅去先容各个工艺本事的物理机理。此表本书的一大特质是作家采用了大宗的立体图和剖面长远浅出地先容各个工艺本事显示的启事和生长经过，以及这些工艺本事的实质工程利用，使艰涩难懂的工艺学问变得平凡易懂。

　　集成电道缔造工艺是所有半导体物业的基石，芯片策画革新离不开对物理寰宇的贯通和学问利用。《集成电道缔造工艺与工程利用》的独到之处正在于，作家温德通先生既有正在半导体工艺造程一线任务的充裕履历，又曾正在芯片策画公司担负和处置多家FAB工艺平台，所以不妨以跨界的视角来提炼缔造工艺本事全貌，既看重表面编造又夸大实质利用。全书顶用大宗彩色剖面图，帮帮读者贯通晶圆缔造的合头次序和器件学问，简明易懂，足见作家的功力和匠心。盼望本书能予以读者引导和帮帮，帮帮提拔出更多卓越的集成电道人才。

　　温德通，芯片策画工程师。卒业于西安电子科技大学微电子学院。曾就职于中芯国际集成电道缔造（上海）有限公司，担负工艺造程整合方面的任务；后出席晶门科技（深圳）有限公司，担负集成电道缔造工艺、器件、策画准则、物理验证、闩锁效应和ESD电道策画等方面的任务；目前就职于一家环球当先的芯片策画公司，担负集成电道缔造工艺、器件、策画准则、物理验证、闩锁效应、IO电道策画和ESD策画等方面的任务。已出书图书《集成电道缔造工艺与工程利用》和《CMOS集成电道门锁效应》。