指日，受到英伟达 GB200采用的进步封装工艺或将应用玻璃基板音信的影响，玻璃基板行业一片“火爆”。合连行业企业股价一连升高。此中，不乏近20家涉及LED直显合连企业亦做出“主动研发、组织”的后相。

　　玻璃基板并不是罕见的新时间。液晶显示屏的中枢之一便是AM TFT 玻璃基板。OLED显示中刚性显示产物也采用玻璃基板，柔性OLED产物则采用树脂原料取代了玻璃产物。LCD和OLED被称为“半导体”显示的缘由，也正在于需求光刻机时间和工艺，正在玻璃或者树脂基原料上酿成TFT主动驱动电道和晶体管布局。

　　某种角度看，我国动作环球占比7成LCD产能和一半OLED产能的显示大国，仍旧自然的是玻璃基板“大国、强国”。

　　2020年前后早先，英特尔开始提出下一代CPU或者半导体存储芯片的集成度更高、封装相连线更麇集，或许横跨古板PCB板产物的时间极限。进而提出寻觅以玻璃基板为根蒂的半导体封装布局和工艺的可行性。近期，英伟达 GB200或将成为第一款采用玻璃基板封装的超大范畴、记号性集成电道产物，更加是加之AI工业对英伟达算力新品需求的春风，让玻璃基板观点连忙升温。

　　为什么更高密度的集成封装拔取玻璃基板呢？由于半导体级另表玻璃产物，正在高导热率、低热膨胀系数、耐低温、耐进攻、高电气相连密度、高平整度、可知足丰富布线和低本钱等特色上拥有极高的工程可行性。一方面，PCB古板基板，正在更高的相连密度上力有不够，且本钱一连填充；另一方面半导体单晶硅等原料固然种种物理电气机能更佳，可是单元面积的原料本钱、加工工艺本钱都更高。

　　而玻璃基板却恰恰，症结机能较PCB基板提拔一个量级以上，并正在中枢原料上本钱比硅基原料低廉，正在症结工艺上具有LCD显示工业积蓄的洪量覆膜、蚀刻、光刻时间的试验履历，可能说是“机能、本钱和时间成熟性”三个维度的“最优组合”。

　　如此，正在集成电道相连密过活益提拔、范畴日益增添、片上体系大板需求日益巩固的配景下，玻璃基板观点从“半导体显示、平板显示稀松平淡”的时间，一跃成为IC工业上、独特是高端IC工业“欣欣倾慕”的新一代封装时间拔取之一。

　　无论是LCD、OLED、micro LED仍然IC或者英伟达GB200中，玻璃基板的效力都是一致的，即“相连载体”：

　　开始，玻璃基板是一种承载体。这要紧哀求其拥有肯定的踏实水平、柔韧性、热胀冷缩系数尽或许幼（更加是CPU封装，涉及到发烧后的膨胀牢固性等题目）。这方面的另一个需求是“厚度”。正在更薄的标准上，玻璃基板的特色要好于PCB板更多，更有利于轻量化载体基板安排，以致于多层基板安排。

　　第二，玻璃基板供应电道相连。包含电源、输入输出等信号相连。这种相连，可能采用PCB板一致的印刷铜电道达成，也可能采用光刻工艺为主的类TFT布局达成。此中，TFT布局正在表面上线宽可能抵达极幼的程度，乃至媲美单晶硅基板的cmos电道布局。

　　正在玻璃基板相连电道的造造流程中，TFT类涉及到原料掺杂、光刻等表率半导体工艺，需求应用光刻机等半导体筑造；正在覆铜电道中，造造工艺与PCB板电道险些一律，同时也可能贯串光刻或者蚀刻工艺达成更低的线宽。覆铜和TFT两类乃至可能同化应用。

　　别的，正在双面相连电道上，玻璃基板可能采用“角落相连”的计划，比如大无数LCD或者OLED显示面板；也可能采用“穿孔”计划，达成更高密度的上下双面相连安排。后者目前是对比新兴的时间，可是达成上并没有绝对性困难。当然，贯串晶体管开合电道等安排，玻璃基板也可能做成纯净单面相连载体。

　　固然正在LCD、OLED、micro LED、IC或者英伟达GB200中，玻璃基板的效力都是相连载体，可是其也拥有分另表整体参数需求：就像自行车、高铁都是交通器械，但截然不统一律。这些分别要紧显示正在相连密度、相连对电压和电流的需求、热牢固性需求等方面的区别。同时，分另表行使中，玻璃基板的原料构成，分层布局等也可能有所分别。乃至，即使都是液晶LCD显示，也会有非晶硅TFT、低温多晶硅TFT、高温多晶硅TFT、金属氧化物TFT等分别原料和工艺上的区别。

　　目前玻璃基板处于观点时间状况。其要紧角逐敌手是古板的PCB基板。可是，行业内对玻璃基板的务必性有一律性相识。更加是正在micro LED行业更是如斯。

　　比如，三星推出的THE WALL家庭巨幕，就采用了与LCD和OLED显示一律的AM TFT玻璃基板产物。2024年头前后，洲明和威创也显示了基于AM TFT的新一代玻璃基板micro LED产物，其正在超薄、节能、轻盈乃至柔性上，达成了“产物形式的推翻”。

　　可是，AM TFT的micro LED产物代价对比高贵，眼前无法成为主流产物。为此，2023年10月，雷曼光电团结沃格光电推出雷曼PM驱动玻璃基Micro LED显示产物。这是环球首个PM 玻璃基产物。沃格光电TGV玻璃基板贯串雷曼光电独有的新型COB封装专利时间，整屏极其佻薄、平整度极高、功耗卓殊低、散热很疾、颜色还原度超高，紧张的是其还极具性价比。

　　由以上案例可见，玻璃基板超越PCB需求两个前提：第一，做PCB做不了，可是需求新时间一直去做的事故。比如，CPU上更为麇集的大范畴集成电道相连、或者透后显示基板、再或者P0.5以下，PCB基板难以达成经济性的高细密LED直线基板、以及适配micro LED晶体相连需求，PCB基板无法达成的极幼线宽等。

　　第二则是本钱！即PCB基板能做，玻璃基板也能做的范畴，玻璃基板的全流程本钱异日或许会更低。比如，车载显示、IT显示等中等尺寸显示上，PCB板的高细致化带来的本钱提拔，横跨了玻璃基板产物的现有本钱。正在本钱方面，PCB具有成熟和范畴上风，玻璃基正在micro LED、IC等封装上，才方才起步，异日本钱应该会一连降落。

　　业内估计，跟着高细致相连载体需求量填充、玻璃基板时间成熟和本钱降落，异日其市集需求会逐渐增添。正在micro LED上，玻璃基板的行使则要紧有以下几类：第一是AM TFT micro LED显示、第二是PM TGV micro LED显示——这两大类显示终端，都可能立室COB芯片级封装以及MIP集成基板等行使。除此除表，玻璃基板还以动作MIP封装用基板，以及micro LED驱动IC用封装基板存正在。

　　“只消本钱可能更友谊，micro LED或许完全拥抱玻璃基板！”业内人士指出，玻璃基板的时间特色无疑是更好的，同时创设工艺和流程也更为低碳环保，只消本钱许诺，玻璃基板正在各个合头对PCB基板的取代效应就会产生。

　　目前，国内LED市集鲜明涉及玻璃基板产物研发革新的企业浩繁，包含三安光电、TCL华星、京东方、深天马、维信诺、沃格光电、雷曼光电、洲明科技、艾比森、隆利科技、国星光电、鸿利智汇……等等显示工业和原料的龙头企业。可能说，我国工业界正在玻璃基板原料、产能、时间、工艺、终端行使等方面的储藏和计算是充足、多元的，数目和质料都吞没肯定上风的。