AI的炎热，令HBM也成了紧俏货。 业界遍地都正在喊：HBM缺货！HBM增产！把DDR4/DDR3产线/HBM等先辈产物。 数据显示，将来HBM商场将以每年42%的速率增进，将从2023年的40亿美元增进到2033年的1300亿美元，这闭键受做事负载增加的 AI 预备胀吹

　　瑞典NIRA Dynamics改进轮胎安定本领！全新TWI胎面磨损监测体系，及时预警磨损消重行车危害

　　轮胎行动车辆的枢纽部件，直接影响到汽车的操控性、造动功能和燃油功效。然而，轮胎磨损是一个渐进的历程，很多驾驶员难以实时发掘，为行车安定埋下隐患。当轮胎磨损过大时，抓地力会明显降落，造动隔断增进，乃至能够激发爆胎等首要交通事情

　　芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）本领是一种用于完成芯片和晶圆笔直互联的枢纽工艺，被遍及操纵于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、消重功耗和信号延迟，大幅提拔体系功能和整合度，当然TSV的高本钱、繁杂工艺及热应力经管等挑拨限定了其大范围操纵

　　芝能智芯出品近年来，半导体行业进入了史无前例的神速发达岁月。人为智能（AI）的兴起不单变化了预备本领的方式，也对半导体行业提出了全新的需乞降挑拨。德勤《2025年本领趋向申诉》平了解，AI对硬件资源的依赖正神速增加，专用芯片商场估计将正在将来几年大幅增进，从而胀吹AI驱动的开发和操纵的普及

　　研华以Edge Computing & Edge AI ，帮力工业AI从本领改进到操纵落地

　　跟着AI、物联网、5G等本领的飞速发达以及智能终端开发的遍及布置，咱们迎来了数据量爆炸式增进的全新时期。正在此靠山下，角落预备（Edge Computing）逐步崭露头角，成为了胀吹各行各业改变的厉重气力