12英寸晶圆厂正在半导体缔造中占领着紧急位子，2024年岁暮之际，润鹏半导体、天成优秀、燕东微电子、粤芯半导体、华虹无锡五条12英寸晶圆产线纷纷传来投产动态，另搜罗中芯国际、广州增芯科技正在内的2条晶圆产线都有最新转机，上述纷纷闭键聚焦临盆功率器件和高级逻辑芯片等。

　　润鹏半导体12英寸集成电道临盆线吋集成电道临盆线项目进行了庄重的通线典礼。据悉，该项目满产后将造成年产48万片12英寸功率芯片的临盆才华。

　　天成优秀12英寸晶圆级TSV立体集成临盆线日，珠海天成优秀发布，其12英寸晶圆级TSV立体集成临盆线日，天成优秀公然表现该产线告竣通线。

　　公然材料显示，天成优秀一期扶植完毕后将具备年产24万片TSV立体集成产物临盆才华，据悉，该次投产聚焦三大类型，共计六款产物，产物基于天成优秀“九重”晶圆级三维集成技艺体例，缠绕“纵横(2.5D)”、“洞天(3D)”、“周围(MicroAssembly)”三大技艺对象，笼罩智能驾驶、传感成像、数据通讯等多个规模用户。异日正在2028年-2032年将迈入战术加快期完毕二期扶植，产能擢升至60万片/年。TSV（硅通孔，Through Silicon Via）是一种将半导体芯片功能擢升到新水准的技艺，可告竣高容量、低功耗和高密度。TSV技艺正在硅晶圆内部钻出笔直孔以造成电气接连。这些孔就像道道相同，传输电信号。硅晶圆的每一层都实行独立的效用，TSV同意这些层彼此通讯。比如存储单位和逻辑电道可能位于差其余层上，但数据可能通过TSV发送和接受。目前三星的第五代DRAM内存DDR5、SK海力士的HBM等都是对照获胜的TSV行使。

　　公然材料显示，天成优秀创设于2023年4月，位于珠海高新区，是一家高科技国有控股公司。公司尽力于半导体晶圆立体集成技艺的研发与更始，静心于为用户供应完竣的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA体例集成与晶圆级优秀封装办理计划。

　　燕东微拟定增40.2亿元，北电集成12英寸临盆线日，北京燕东微电子股份有限公司（以下简称“燕东微”）通告，公司拟向北京电子控股有限负担公司刊行A股股票，本次刊行召募资金总额不越过40.2亿元（含本数），此中40亿元用于北电集成12英寸集成电道临盆线万元用于添加活动资金。本次刊行的每股刊行价钱为17.86元/股。

　　2024年11月，燕东微、北京电控、京东方、亦庄国投、北京国管、中发基金、亦庄科技、国芯聚源等多方，协同对北京电控设立的一家大型晶圆厂北电集成，举办团结增资，增资界限将到达199.9亿元。

　　此中，燕东微拟向其全资子公司燕东科技增资40亿元，燕东科技则拟向北电集成增资49.9亿元，买卖完毕后燕东科技持有北电集成24.95%的股权，这一持股比正在北电集成股东中排正在第一。

　　据悉，北电集成安置总投资金额高达330亿元，总产能5万片/月。根据策划，北电集成项目将筑成12英寸集成电道临盆线nm HV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特性工艺平台，产物面向显示驱动、数模搀和、嵌入式MCU等规模。

　　北电集成项目估计2024年下手扶植，2025年四时度开发搬入，2026岁晚告竣量产，2030年满产

　　粤芯半导体三期项目总投资162.5亿元，占地28万平方米，开发面积45万平方米。项目采用180-90nm造程技艺，打造工业级和车规级模仿特性工艺平台，估计新增月产能4万片晶圆，达产产值约40亿元。该项目于2022年8月18日启动，对准工业电子和汽车电子规模亟需对象，静心模仿芯片，正在已有技艺平台根源上要点聚焦工艺平台质地规格的精进。该项目策划打造工业级和车规级模仿特性工艺平台，闭键行使于电力电子、汽车电子的功率器件芯片、信号链芯片、电源照料芯片、微担任器芯片及图像传感器等多种产物。项目主厂房于2023年7月28日封顶。

　　华虹无锡12英寸临盆线日，华虹集团发布，华虹无锡集成电道研发和缔造基地（二期）12英寸临盆线筑成投片。这标记着项目由工程扶植期正式迈入临盆运营期。据悉，华虹无锡基地（七厂）自2018年3月启动扶植今后，历经两次基筑、两轮扩产，总投资额越过百亿美元。

　　2023年6月，华虹无锡集成电道研发和缔造基地二期项目（华虹九厂）开工，项目由华虹半导体缔造（无锡）有限公司承受，总投资67亿美元，是一条工艺等第笼罩65/55-40nm，月产能8.3万片的12英寸特性工艺临盆线。项目筑成达产后，华虹无锡集成电道研发和缔造基地总月产能将达约18万片。

　　二期项目依托华虹半导体多年堆集的环球当先特性工艺技艺，聚焦车规级芯片，对非易失性存储器、电源照料、功率器件等工艺规模举办深远组织和研发，连续擢升正在新能源汽车、物联网、新能源、智能终端等规模的行使。

　　华虹集团集成电道缔造主旨营业闭键分散正在上海浦东金桥、张江、康桥和江苏无锡四个基地，共具有3条8英寸和3条12英寸芯片临盆线。该公司设有两大营业板块，华虹半导体定位于特性工艺晶圆代工，上海华力定位于优秀逻辑工艺晶圆代工。

　　其它，上海华虹集团即日爆发工商音信爆发转折及高层 “换帅”两大改换。起初是华虹集团注册本钱由约132.7亿元增至约134.5亿元。随后12月末，官方音信披露，华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任，由上海联和投资有限公司党委书记、董事长兼总司理秦健接任。1月1日最新音问，白鹏先生获委任为公司实行董事及总裁，原公司董事会主席、实行董事唐均君先生辞去总裁职务，静心于董事会主席职责。据悉，白鹏博士正在集成电道缔造规模具有越过30年的体味，曾掌管英特尔公司工艺整合工程师、工艺整合司理、良率总监、研发总监兼副总裁以及英特尔公司副总裁。从2022年9月至到场华虹之前，白鹏博士正在荣芯半导体有限公司掌管首席实行官。

　　上述改换被业界广博解读为华虹集团正在而今环球半导体角逐式样中的一次主动组织，秦健的到场表白异日将为集团引入更多本钱与物业资源。

　　2024年年中时，中芯国际对表貌示扩产，中芯国际估计2024年岁晚相较于昨年岁晚，12英寸的月产能将补充6万片驾御。

　　从中芯国际2024年具体来看，其8英寸晶圆月产能为45万片，12英寸晶圆月产能为25万片。目前中芯国际正在上海、北京、天津、深圳筑有三座8英寸晶圆厂和四座12英寸晶圆厂，四地均各有一座12英寸晶圆厂正在推动中，全体音信如下。

　　中芯东方由中芯国际和上海自贸试验区临港新片区管委会2021年9月2日签定互帮框架契约创设策划扶植产能为10万片/月的12英寸晶圆代工临盆线纳米及以上技艺节点。该项目安置投资约88.7亿美元，约合576亿元百姓币，注册合股公司注册本钱金为55亿美元。2022年1月4日，中芯国际临港12英寸晶圆代工临盆线项目发布正式下手扶植。据当时新华财经音问，该项目总投资将达1000亿元，此中一期投资576亿元，分三阶段扶植，第一阶段产能为2万片/月，第二阶段新增产能3万片/月，第三阶段新增产能5万片/月。2022年12月29日该项目一期工程顺遂封顶。该项目于2023年投产，2027岁晚达产。据悉，目前中芯东朴直正在加快推动中。

　　2021年3月17日，中芯国际与深圳市百姓当局签署互帮框架契约，两边协议中芯国际和深圳当局（透过深圳重投集团）以倡导出资的格式经由中芯深圳举办项目开展和营运。按照安置，中芯深圳将展开项主意开展和营运，要点临盆28纳米及以上的集成电道和供应技艺供职，旨正在告竣最终每月约4万片12寸晶圆的产能，2022年下手临盆。

　　中芯西青则是正在2022年8月26日中芯国际与天津市西青经济开垦集团有限公司和天津西青经济技艺开垦区照料委员会协同订立并签定《中芯国际天津12英寸晶圆代工临盆线项目互帮框架契约》，公司全资子公司注册本钱为50亿美元，总投资额为75亿美元，约500亿百姓币。安置扶植12英寸晶圆代工临盆线项目，产物闭键行使于通信、汽车电子、消费电子、工业等规模。策划扶植产能为10万片/月的12英寸晶圆代工临盆线纳米差别技艺节点的晶圆代工与技艺供职。中芯京城则于2020年7月31日，中芯国际与北京开垦区管委会协同订立并签定《互帮框架契约》，两边创设合股公司，扶植新的12英寸晶圆厂，聚焦于临盆28纳米及以上集成电道项目。该项目分两期扶植，此中首期安置投资76亿美元，安置于2024年完成，首期安置最终告终每月约10万片的12英寸晶圆产能。二期项目将凭据客户及墟市需求合时启动。

　　具体预期来看，中芯国际自2023年起五年内，四座新的晶圆厂项目将起码到达每月34万片的12英寸新增产能。与此同时，闭于异日扩产的34万片产能正在客户和行使方面奈何分派，中芯国际于2022岁晚对此表现，目前公司的产能约70%是跟中国客户、中国墟市闭联，约30%是海表，异日增量墟市闭键知足墟市需求，而不是根据区域划分，新厂起码1/3是共用的产能，2/3是针对特定细分墟市和技艺迭代。

　　近期，广州增芯科技董事长陈晓飞先容了位于增城经济技艺开垦区主旨区增芯项主意最新转机。自2024年6月28日启动通线投产今后，增芯科技开发调试、良率擢升等各项处事转机顺遂；8月10日第一片产物下线幼时高温牢靠性测试，知足量产圭表。截至目前，增芯科技已下线年产物按客户订单下线年，增芯的处事重心正在于产能爬坡、质地担任和产物交付、墟市开发，安置2025岁晚告终月产2万片宗旨

　　据悉，增芯科技安置正在5年内投资370亿元百姓币，正在广州市增城区扶植两座智能化晶圆厂，总产能到达12万片/月。此中，第一座晶圆厂（FAB1）分两期扶植，一期产能2万片/月，总投资70亿元，估计2024岁晚告竣产物交付客户，产能估计于2025岁晚到达2万片/月，工艺技艺采用MEMS力学传感器和130-55纳米成熟造程；二期产能4万片/月，总投资100亿元。第二座晶圆厂（FAB2）为第三期，产能6万片/月，总投资200亿元。

　　MEMS智能传感器平台，策划月产能1.2万片。压力传感器产线开发正正在装置调试阶段和短流程构造器件测试中，安置四时度通线。