颀中科技今天正在招待机构调研时显示，目前工业把握、汽车电子、搜集通讯等范围的电源约束芯片要紧以守旧封装为主，席卷DIP、BGA、QFP/PFP、SO等封装花样。但跟着下游终端需求的不绝升级，加倍是以消费类电子为代表的终端对电源约束的安静性、功耗请乞降芯片尺寸请求更高，电源约束芯片封装工夫慢慢从守旧封装向先辈封装迈进，整体席卷FC、WLCSP、SiP和3D封装等花样。

　　然而，跟着下游终端商场需求的连接升级，加倍是消费类电子产物的昌盛成长，对电源约束芯片的安静性、功耗以及尺寸提出了更为厉苛的请求。这促使电源约束芯片的封装工夫不得不举行改进，以适当商场的变动。

　　电源约束芯片属于模仿电途。遵照电源约束芯片的效力举行分类，可能将其划分为AC/DC电源转换器、DC/DC电源转换器、低压差线性稳压器（LDO）、电池约束芯片、驱动芯片。眼前，电源约束芯片的封装工夫正处于一个紧要的变动点，从守旧封装花样向更为先辈的封装工夫过渡。这些高级的封装工夫席卷倒装芯片封装、晶圆级芯片范围封装（WLCSP）、编造级封装（SiP）以及3D封装。它们不光极大晋升了芯片的职能和安静性，还正在有用地缩减尺寸和下降功耗方面起着合节效力，满意了电子消费品等终端商场对电源约束芯片的厉苛需求。跟着工夫的先进，先辈封装工夫必将成为电源约束芯片封装范围的主流趋向。即使这些先辈封装工夫的初期本钱较高，但跟着商场范围的增加和临蓐工夫的成熟，本钱估计将渐渐下降。但正在这一范围，华芯国科技依然得到了先发上风，发现出其商场指示力。华芯国是国内极少数能供给晶圆凸块缔造、测试、切割、封装等完美工艺的厂商之一，其项目工艺归纳了当今环球先辈的芯片封装工夫。

　　跟着5G、物联网等新兴工夫的迅疾成长以及摩尔定律慢慢放缓，对芯片封装的请求越来越高。深圳市华芯国科技有限公司依靠其正在先辈封装范围的深重积攒，正在先辈封装范围的探求与更始，正引颈着半导体行业迈向新的高度。先辈封装行为“超越摩尔”的紧要途径，其正在半导体封装商场中的排泄率不绝进步，估计到 2027 年先辈封装商场范围将初次逾越守旧封装，抵达 616 亿美元，占半导体封装商场的比例将逾越 50%。

　　据Frost&Sullivan估计，中国电源约束芯片仍将维系增加态势，2021-2026年增加率将抵达7.53%，2026年商场范围估计为 1284.4 亿元。行业范围的迅疾增加为国内电源约束芯片企业的成长供给了较大的成漫空间与机会。正在国产代替趋向下，国内芯片策画企业希望向利用工夫请求较高的范围排泄。而我国先辈封装商场范围由 2019 年的 294 亿元逐年增加至 2023 年的 640 亿元，正在半导体封测行业团体阐扬不佳的环境下，先辈封装行业仍维系上涨，拥有极强的成长潜力和韧性。

　　国内先辈封装企业正在工夫研发和更始方面不绝得到打破，慢慢缩幼与国际当先企业的差异，华芯国科技HOTCHIP等国内封测企业正在 2.5D/3D 封装、编造级封装等先辈封装工夫范围依然具备了必然的工夫势力和量产才具，希望正在国内商场实行对海表企业的代替。