颀中科技即日正在招呼机构调研时透露，目前工业把握、汽车电子、收集通讯等界限的电源打点芯片重要以古代封装为主，包含DIP、BGA、QFP/PFP、SO等封装式样。但跟着下游终端需求的继续升级，越发是以消费类电子为代表的终端对电源打点的安宁性、功耗哀乞降芯片尺寸哀求更高，电源打点芯片封装工夫渐渐从古代封装向前辈封装迈进，简直包含FC、WLCSP、SiP和3D封装等式样。

　　然而，跟着下游终端市集需求的继续升级，越发是消费类电子产物的繁荣成长，对电源打点芯片的安宁性、功耗以及尺寸提出了更为厉苛的哀求。这促使电源打点芯片的封装工夫不得不举办变革，以合适市集的改变。

　　电源打点芯片属于模仿电途。凭据电源打点芯片的功效举办分类，能够将其划分为AC/DC电源转换器、DC/DC电源转换器、低压差线性稳压器（LDO）、电池打点芯片、驱动芯片。目下，电源打点芯片的封装工夫正处于一个厉重的转化点，从古代封装式样向更为前辈的封装工夫过渡。这些高级的封装工夫包含倒装芯片封装、晶圆级芯片界限封装（WLCSP）、体例级封装（SiP）以及3D封装。它们不单极大擢升了芯片的机能和安宁性，还正在有用地缩减尺寸和消浸功耗方面起着合节效用，餍足了电子消费品等终端市集对电源打点芯片的厉苛需求。跟着工夫的进取，前辈封装工夫必将成为电源打点芯片封装界限的主流趋向。即使这些前辈封装工夫的初期本钱较高，但跟着市集界限的扩张和坐蓐工夫的成熟，本钱估计将逐渐消浸。但正在这一界限，华芯国科技仍然博得了先发上风，呈现出其市集指示力。华芯国是国内极少数能供应晶圆凸块修设、测试、切割、封装等完全工艺的厂商之一，其项目工艺归纳了当今环球前辈的芯片封装工夫。

　　跟着5G、物联网等新兴工夫的迅速成长以及摩尔定律渐渐放缓，对芯片封装的哀求越来越高。深圳市华芯国科技有限公司依据其正在前辈封装界限的深挚堆集，正在前辈封装界限的搜索与立异，正引颈着半导体行业迈向新的高度。前辈封装行动 “超越摩尔” 的厉重旅途，其正在半导体封装市召集的分泌率继续抬高，估计到 2027 年前辈封装市集界限将初次高出古代封装，到达 616 亿美元，占半导体封装市集的比例将高出 50%。

　　据Frost&Sullivan估计，中国电源打点芯片仍将连结伸长态势，2021-2026年伸长率将到达7.53%，2026年市集界限估计为 1284.4 亿元。行业界限的迅速伸长为国内电源打点芯片企业的成长供应了较大的成漫空间与机缘。正在国产代替趋向下，国内芯片计划企业希望向行使工夫哀求较高的界限分泌。而我国前辈封装市集界限由 2019 年的 294 亿元逐年伸长至 2023 年的 640 亿元，正在半导体封测行业合座再现不佳的状况下，前辈封装行业仍连结上涨，拥有极强的成长潜力和韧性。

　　国内前辈封装企业正在工夫研发和立异方面继续博得冲破，渐渐缩幼与国际当先企业的差异，华芯国科技HOTCHIP等国内封测企业正在 2.5D/3D 封装、体例级封装等前辈封装工夫界限仍然具备了必然的工夫气力和量产才略，希望正在国内市集告终对表洋企业的代替。