光耦（光电耦合器）行为当代电子摆设中枢纽的分开元器件，正在高速风筒的电机职掌电道中，被用于分开MCU（微职掌单位）和电机驱动电道，其通过光信号完成电气分开的性格，为高压电道与低压职掌体例的平和交互供应了保护

　　芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）工夫是一种用于完成芯片和晶圆笔直互联的枢纽工艺，被广大利用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、低落功耗和信号延迟，大幅提拔体例功能和整合度，当然TSV的高本钱、繁杂工艺及热应力统造等挑拨限定了其大周围利用

　　芝能智芯出品近年来，半导体行业进入了空前未有的急速生长时候。人为智能（AI）的振兴不但蜕变了计较工夫的方式，也对半导体行业提出了全新的需乞降挑拨。德勤《2025年工夫趋向申报》平判辨，AI对硬件资源的依赖正缓慢扩充，专用芯片商场估计将正在他日几年大幅延长，从而激动AI驱动的摆设和利用的普及

　　研华以Edge Computing & Edge AI ，帮力工业AI从工夫立异到利用落地

　　跟着AI、物联网、5G等工夫的飞速生长以及智能终端摆设的广大安插，咱们迎来了数据量爆炸式延长的全新期间。正在此靠山下，周围计较（Edge Computing）渐渐崭露头角，成为了激动各行各业改造的首要气力

　　Alphasense VOC-A4与VOC-B4电化学VOC传感器及新一代PIDX传感器工夫解析?

　　正在境遇维护与群多平和的范围中，挥发性有机化合物（VOCs）的监测至合首要。这些无色、没趣、无形的无益气体不但威吓人类矫健，还对境遇形成吃紧影响。跟着科技的前进，工采网代办的Alphasense传感器凭